清晨6点半，路边小摊前，格雷格从摊主手中接过刚出炉的煎饼果子，金黄酥脆、香气扑鼻。“听说天津人早餐爱吃这个，我特意来排队。”他边吃边说，“天津人很热情。煎饼摊主告诉我，他每天凌晨三四点起床，20多年来靠这门手艺养家，虽然辛苦，但日子过得踏实。这让我体会到中国人的勤劳乐观。”
从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。
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However, this flexibility came at a cost for complex routes: